谢谢各位，谁能详细告诉我原理图转PCB图后，如何设置成为负片层，谢谢啦
我怎麼沒學過這個?
没有听说过哦，我想是不是把PCB的正反面换一下，然后看反面时是图像正常的，而看正面时是倒的。
那是映射不是负片
假设白纸黑字是正片，那么黑纸白字就是负片，而映射和原本的字体是相对纸面呈镜像关系
一、打开PCB文件，先做Top layer负片 1.选择Mechanical 1层，点击菜单“放置p”，再点击“填充f”（或者在英文输入法下先按P键，出现菜单，再按F键）,出现 +光标，单击鼠标左键，然后按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框。 2.打开“文件f” “页面设计u” 选择“灰度”，缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定） 3、进入高级设定项 由于我们先做TOP Laer层负片，所以在PCB Printout Properties选项卡中先把不需要的层都删除。仅保留Top layer层，再添加Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（在需要删除的层上单击右键，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层。排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列 4、在“孔”项和“镜像”项中打钩，单击左下角 Preferences…进入“参数设置” 把top layer和Multi-layer设为纯白色,把Mechanical和Pad hosel(AD9以上版本无此项)设为纯黑色，点“确定’完成操作打开’查看效果 5、有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成 6、点击“打印”输出负片二、制作Bottom layer层负片方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了。这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变。在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层。移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面，取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出。这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。负片制作完成。